3月25日，中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院與深圳市化訊半導(dǎo)體材料有限公司共同建立的“化訊半導(dǎo)體&中科院先進(jìn)院”聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”）在深圳市寶安區(qū)匯聚創(chuàng)新園正式掛牌成立。雙方將在晶圓級(jí)先進(jìn)封裝關(guān)鍵材料等領(lǐng)域展開(kāi)合作研究。先進(jìn)院院長(zhǎng)助理黃澍、集成所副所長(zhǎng)孫蓉，化訊半導(dǎo)體總經(jīng)理張新學(xué)、西隴科學(xué)董事長(zhǎng)黃偉鵬、方正科技總裁胡永栓、華天科技集團(tuán)技術(shù)總監(jiān)于大全等參加揭牌儀式。 

　　集成電路信息產(chǎn)業(yè)是目前世界上發(fā)展最快、最具影響力的產(chǎn)業(yè)之一。隨著摩爾定律失效，芯片制造碰到物理極限，消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品等的發(fā)展尤其依賴(lài)先進(jìn)電子封裝技術(shù)的革新突破。因此，成套的先進(jìn)電子封裝材料-設(shè)備-工藝將起到至關(guān)重要的作用。據(jù)Yole公司統(tǒng)計(jì)，2017年全球需要減薄的12寸晶圓出貨量超過(guò)7500萬(wàn)片，需要用到的臨時(shí)鍵合膠材料市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)10億美元。但目前我國(guó)大部分先進(jìn)電子封裝材料依靠進(jìn)口，為了完善我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈和提升我國(guó)集成電路封測(cè)關(guān)鍵材料的自給水平，先進(jìn)院“先進(jìn)電子封裝材料廣東省創(chuàng)新科研團(tuán)隊(duì)”立足于我國(guó)先進(jìn)電子封裝材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，完成晶圓級(jí)臨時(shí)鍵合膠材料和硅通孔聚合物絕緣材料研發(fā)和工藝驗(yàn)證。今后，雙方將發(fā)揮各自?xún)?yōu)勢(shì)，推動(dòng)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室在先進(jìn)電子封裝材料國(guó)產(chǎn)化落地方面發(fā)揮作用。 

　　深圳市化訊半導(dǎo)體材料有限公司是由中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院與深圳市化訊應(yīng)用材料有限公司聯(lián)合成立的，專(zhuān)注于晶圓級(jí)先進(jìn)封裝關(guān)鍵材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售?；嵃雽?dǎo)體公司啟動(dòng)儀式于同天舉行。 

　　先進(jìn)院先進(jìn)材料研究中心自成立十年來(lái)，在被譽(yù)為“現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝之父”的汪正平院士帶領(lǐng)下，專(zhuān)注于先進(jìn)電子封裝材料的研究與應(yīng)用。中心已承擔(dān)國(guó)家、省、市級(jí)、以及橫向項(xiàng)目總計(jì)逾80項(xiàng)，科研經(jīng)費(fèi)總額超過(guò)1億元，擁有超過(guò)2000平米的實(shí)驗(yàn)場(chǎng)地和超過(guò)5000萬(wàn)元的科研設(shè)備，初步建立了以電子封裝關(guān)鍵材料與成套加工工藝為核心的研發(fā)與測(cè)試平臺(tái)。中心已發(fā)表了200余篇論文（SCI 收錄約120篇，影響因子大于3的72篇, 影響因子大于5的30篇），授權(quán)專(zhuān)利60余項(xiàng)，制定企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)20件，已提交國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)（軍工類(lèi)）1件，獲廣東省、深圳市科學(xué)技術(shù)二等獎(jiǎng)各1次；在電子封裝材料領(lǐng)域?qū)賴(lài)?guó)內(nèi)領(lǐng)先并形成一定的國(guó)際影響力，多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)讓/轉(zhuǎn)移。